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한국공대 나노반도체공학과 학생들의 반도체 실습 모습. 사진=한국공대 제공 |
[대학저널 온종림 기자] 한국공학대학교가 교육부가 주관하고 한국산업기술진흥원에서 지원하는 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업에 선정됐다.
29일 한국공대에 따르면 이번 사업 선정으로 향후 5년간 모두 70억원의 정부 재정지원을 받는다.
한국공대는 이 사업을 통해 나노반도체공학과 학생 등 모든 전공 학생을 대상으로 단기 몰입형 프로그램과 학위취득형 교육과정을 운영해 매년 200여명의 반도체 전문 인력을 배출할 계획이다.
한국공대는 이를 위해 AP시스템과 테스 등 27개의 반도체 관련 참여 기업과 현장 수요 맞춤형 교육과정을 개발·운영하고, 현장실습과 인턴십, 산학프로젝트를 공동으로 추진한다.
참여 학생에게는 부트캠프 특별장학금과 현장실습장학금, 산학프로젝트장학금 등 다양한 장학금 혜택이 추가로 지원된다.
김윤석 한국공대 반도체 부트캠프사업단장은 “이번 사업을 통해 반도체 소자와 설계 분야에 특화된 핵심인력을 육성할 수 있는 토대를 마련하고, 반도체 산업에서 우리나라가 긴급하게 필요로 하는 분야의 인력을 실무형 교육을 통해 신속하게 배출해 해당 분야 인력 부족 해소에 기여할 수 있도록 최대한 지원해 나갈 것”이라고 말했다.
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