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한기대가 산학협력관에서 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’현판식을 개최했다. 사진=한기대 제공 |
[대학저널 온종림 기자] 한국기술교육대학교가 교육부 주관 ‘2026년도 기초과학연구역량강화사업’지원으로 산학협력관에 설립된 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’ 현판식을 19일 열고 운영에 착수했다.
센터는 2026년부터 2031년까지 6년간 총 51.75억 원(국비 50%)을 투입해 한국기초과학지원연구원(KBSI)의 지원을 바탕으로 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 예정이다.
센터는 기존에 구축된 95종의 연구장비를 집적화하고 신규 장비를 도입하며, 인공지능(AI) 기반 결과보고서 자동화 시스템을 구축할 예정이다. 또 국제공인시험(KOLAS) 규격을 확대(34개→38개)하는 등 기업 지원 효율성을 높이기 위한 연구 인프라도 확충할 전망이다.
더불어 산업통상부 지원으로 도입한 수차보정 투과전자현미경(300kV Doubld Cs-TEM)을 연구 역량 강화와 분석 지원에 적극 활용할 예정이다.
핵심연구지원센터 연구책임자 이규만 교수는 “단순한 데이터 분석 지원을 넘어 앵커(ANCHOR) 사업 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1,500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 가동하겠다”며 “지역 핵심 기업과의 협력을 바탕으로 교육-취업-지역 정주로 이어지는 선순환 구조를 만들겠다”고 포부를 밝혔다.
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