 |
윤창민 인하대 고분자공학과 교수가 ‘Wiley Small Science Symposium 2026’에서 ‘2026 Small Young Innovator Award’를 받고 기념촬영을 하고 있다. 사진=인하대 제공 |
[대학저널 이선용 기자] 최근 부산 벡스코에서 열린 ‘Wiley Small Science Symposium 2026’에서 인하대학 윤창민 고분자공학과 교수가 글로벌 학술출판사 와일리(Wiley)가 수여하는 ‘2026 Small Young Innovator Award’를 수상했다.
‘Small Young Innovator Award’는 와일리가 2012년부터 나노과학·나노기술 분야에서 우수하고 독창적인 융합연구 성과를 거둔 젊은 연구자에게 수여해 온 상이다.
윤 교수는 첨단 반도체 패키징을 위한 미세 접합 기술과 기능성 나노소재를 중심으로 기초 소재 연구를 산업기술과 연결해 왔다. 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부 회로나 다른 칩과 연결해 작동하도록 하는 기술이다.
대표적인 연구성과는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 고집적 반도체 패키징에 활용할 수 있는 저온 하이브리드 본딩 기술이다. 하이브리드 본딩은 금속과 절연체를 함께 접합해 반도체 칩을 정밀하게 연결하는 방식이다. 윤 교수는 구리(Cu)와 이산화규소(SiO₂) 계면을 제어해 250℃에서 미세한 반도체 칩 간 접합을 구현했으며, 관련 논문은 올해 국제학술지 ‘Small Science’의 표지 논문으로 선정됐다.
자율주행 환경에서 라이다(LiDAR)가 인식할 수 있는 흑색 나노소재 연구도 수행해 왔다. 라이다는 레이저 빛을 이용해 주변 물체와의 거리 등을 측정하는 센서다. 윤 교수는 가시광선 영역에서는 어두운 색을 유지하면서 근적외선 영역에서는 높은 반사 특성을 보이는 소재 설계에 주력했으며, 관련 연구는 국제학술지 ‘Advanced Functional Materials’의 표지로 소개됐다.
윤창민 인하대 고분자공학과 교수는 “이번 수상은 연구실 학생들과 공동연구자들이 함께 쌓아온 성과를 인정받았다는 점에서 더욱 뜻깊다”며 “앞으로도 소재화학과 계면공학을 기반으로 첨단 반도체 패키징과 미래 산업의 기술적 과제를 해결하는 연구를 이어가겠다”고 말했다.
[저작권자ⓒ 대학저널. 무단전재-재배포 금지]
