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한림대, 소프트웨어와 하드웨어의 융합을 선보이다

한림대학교(총장 노건일)는 전자공학과 학생들이 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 Instruments사에서 주최한 제 5회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean BoosterPack Design Contest 2014’ 에서 최우수상을 받았다.

전자공학과 문유신, 김정민, 이경호 씨 등 3인으로 구성된 팀은 TI MSP430F5529 LaunchPad용 Share Block을 개발해 활용도, 완성도, 난이도, 실용성에 초점을 둔 평가에서 높은 점수를 받았다.

문 씨 팀의 수상작은 LaunchPad의 BoosterPack 사용상의 불편함을 원천적으로 제거하고, 임베디드 시스템(하드웨어, 소프트웨어 분야)의 비전공자 및 초보자에게도 쉽게 소프트웨어-하드웨어 융합 학습을 진행할 수 있도록 한 점이 강점으로 평가받았다.

대회 관계자는 “이 개발 작품이 실제 양산된다면, 정부에서 추진하고 있는 소프트웨어-하드웨어 융합교육에서 뛰어난 효과를 발휘할 것으로 전망된다”고 기대감을 드러냈다.

TIIC는 국내 전자제품 개발 저변 확대와 세계 반도체 시장의 주역이 될 미래 인재 양성을 적극 지원한다는 취지로 2010년부터 매년 진행되고 있다.

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