[대학저널 오혜민 기자] 서울과학기술대학교가 25일 서울테크노파크와 서울 여의도 국회의사당 의원회관에서 ‘첨단반도체 패키징 국회포럼’을 연다.
24일 서울과기대에 따르면 이번 포럼은 차세대 반도체 전략 산업 중 하나인 첨단반도체 패키징기술분야 협력의 하나로 마련됐다.
앞서 서울과기대와 서울테크노파크는 지난 5월 반도체기술분야의 교육과 연구 혁신을 위해 업무협약을 체결한 바 있다.
이번 포럼에는 이동훈 총장과 변재일·고용진 국회의원, 김기홍 서울테크노파크 원장이 참석해 차세대 전략산업으로서 첨단반도체 패키징분야의 중요성과 정부지원 필요성을 전문가 강연과 패널토론을 통해 논의할 예정이다.
포럼에서는 SK하이닉스 이강욱 부사장의 ‘반도체산업 혁신을 위한 반도체 패키징 기술의 역할’을 주제로 강연하며, 이어 한국전자통신연구원 지능형반도체연구본부 권영수 본부장이 ‘첨단패키징 기반 AI반도체와 반도체 혁신을 위한 연구지원 필요성’, 하나마이크론 김동현 부사장이 ‘자동차 자율 주행 시스템과 전자 패키징 기술’, 한국마이크로전자·패키징학회 강사윤 학회장이 ‘반도체 패키징의 가치’라는 주제로 각각 발표한다.
이날 포럼은 유튜브 생방송을 통해 실시간 중계될 예정이다. 사전 신청(https://www.onoffmix.com/event/260123)을 통한 온·오프라인 참가도 가능하다.
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