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반도체 공정 이론 기초교육에 참가한 학생들이 교육을 받고 있다. 사진=인하대 제공 |
[대학저널 이선용 기자] 인하대와 국립공주대, 명지대 차세대반도체 컨소시엄 3개 대학이 재학생을 대상으로 ‘2026년 반도체 공정 이론교육’ 기초·심화 과정을 운영했다.
이번 교육은 ‘차세대반도체 창의융합형 공학인재 양성지원사업’의 일환으로 마련됐다. 주관대학인 인하대가 교육 운영을 맡았다.
세 대학 반도체 유관학과 재학생들은 이번 교육을 통해 반도체 공정 전반과 최신 기술 동향을 학습했다.
기초 과정 교육에서는 반도체 산업 트렌드, 반도체 소자 기초, 제조공정과 플라즈마, 포토리소그래피, 식각, 증착, 산화 등 반도체 전공정 전반을 다뤘다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 공정을 말한다. 교육은 칩을 조립·검사하는 후공정까지 폭넓게 다뤄 학생들의 반도체 단위 공정 이해를 도왔다.
이어 진행된 심화 과정에서는 AI반도체 개론, 디지털·아날로그 회로설계, 반도체 데이터 분석 등 산업 현장에서 요구되는 심화 주제를 다뤘다. 또한 고대역폭메모리(HBM), 실리콘관통전극(TSV), 칩렛 등 첨단 후공정 패키징 기술을 소개하며 최신 반도체 기술 동향을 조망했다.
인하대는 각 과정 수료생 중 최종 평가 우수자를 대상으로 반도체 공정 장비 실습 교육 기회를 제공해 이론과 실무를 연계할 예정이다. 교육에 참여한 학생들은 반도체 공정 전반에 대한 이해를 넓히고, 향후 진로 설계에 실질적인 도움을 받았다는 반응을 보였다.
차세대반도체 컨소시엄은 반도체 산업의 가치사슬을 대학별 강점에 따라 나눠 교육을 운영하고 있다. 인하대는 전공정 이론 및 실습 교육, 국립공주대는 회로설계 실무교육, 명지대는 후공정 이론 및 실습 교육을 담당한다. 명지대의 이론 교육은 하반기에 진행될 예정이다.
차세대반도체 컨소시엄 단장을 맡고 있는 편석준 인하대 공학교육혁신센터장은 “이번 교육은 컨소시엄 참여 대학이 협력해 차세대반도체 분야의 실무형 인재를 양성하는 뜻깊은 과정이었다”며 “앞으로도 산업 수요에 기반한 양질의 교육 프로그램을 지속적으로 운영해 나가겠다”고 전했다.
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