경남대 반도체부트캠프사업단, 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 참관

온종림 기자 | jrohn@naver.com | 기사승인 : 2025-09-02 16:44:20
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경남대 반도체부트캠프사업단이 8월 29일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’을 참관했다. 사진=경남대 제공

 

[대학저널 온종림 기자] 경남대학교 반도체부트캠프사업단이 지난 8월 29일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’을 참관했다. 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 참여기업을 발굴하고, 학생들의 취업 역량을 강화하기 위한 취지이다.


경기도와 수원시가 공동으로 개최하는 이번 산업전은 차세대 반도체 패키징 기술과 관련한 최신 동향을 공유하는 자리로, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스가 운영됐다.

행사를 참관한 경남대 학생들은 최신 반도체 기술 동향을 파악하고, 기업에서 마련한 부스를 둘러보며 패키징 산업의 발전 방향과 미래를 알아봤다.

참가 학생들은 “산업 현장을 직접 경험하면서 반도체 분야의 구체적인 진로 방향을 설정하는 데 큰 도움이 됐다”, “채용박람회에서 기업 관계자들과 직접 소통하며 궁금했던 점들을 해소할 수 있어 유익했다” 등의 소감을 남겼다.

 

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