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전자부품기술학회에서 연구결과 우수성 인정

KAIST(총장 강성모) 신소재공학과 김태완 박사과정 학생(지도교수 백경욱)은 올해 5월 27~30일 미국 플로리다에서 열리는 세계 최대 규모의 전자부품기술학회(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)에서 인텔(Intel) 최우수 학생 논문상을 받는다.

김 씨는 지난해 5월 미국 라스베가스에서 열린 전자부품기술학회에서 노키아(NOKIA)와 공동으로 수행한 ‘나노 섬유를 접목시킨 이방성(특정 방향에 따라 물성이 달라지는 재료) 전도성 필름과 초음파 접착방식을 이용한 저온 미세간격 유연 접합’에 대한 연구결과를 발표해 우수성을 인정 받았다.

특히 KAIST 신소재공학과 백경욱 교수 연구실에서 최근 10년간 2명의 ECTC 최우수 학생논문상을 배출, 연구결과를 세계적으로 인정받는 쾌거를 이뤘다고 국내 학계는 평가하고 있다.

전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체·대학·연구소에서 1000여 명이 참가해 관련 분야 최신 연구논문을 발표하는 세계 최대 학회다.

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