CES에 서울대 이름 내건 부스 마련은 최초
로봇·AR/VR·AI·디스플레이 등 14가지 차세대 혁신기술 선보여
[대학저널 백두산 기자] 서울대학교(총장 오세정)는 산학협력단(단장 윤의준) 주관 하에 2020년 1월 7(화)일부터 10일(금) 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 규모의 ‘국제전자제품박람회(Consumer Electronics Show, CES) 2020’에 참가한다. 서울대가 CES에 학교 이름을 내건 부스를 마련하는 것은 이번이 최초이다.
서울대는 미국 라스베이거스의 샌즈 엑스포(Sands Expo) 1층 G홀 유레카 파크(Eureka Park)에 7개 규모의 전시부스를 마련하고, 로봇·AR/VR·AI·디스플레이 등 14가지 차세대 혁신기술을 선보일 예정이다.
윤의준 산학협력단장·최양희 AI위원회 위원장·조재열 산학협력사업부단장·박동원 기술지주㈜ 사장 등 교수·연구원 30여 명이 직접 참석한다. 서울대 기술지주㈜ 자회사인 ㈜스누아이랩과 연구협력기업인 ㈜토르드라이브도 전시에 함께 참여한다.
윤의준 산학협력단장은 “서울대는 CES 2020 참여를 통해 서울대가 개발한 차세대 혁신기술을 선보이고, 이후 지속적으로 서울대 보유기술의 글로벌 기술사업화 및 학내 창업에도 아낌없이 지원할 것”이라고 밝혔다.
'로봇'1. 서비스 로봇 주행 플랫폼(STEP Platform)2. 고층빌딩 외벽청소로봇(Edelstro)3. 유연한 착용형 손 로봇(Exo-Glove Poly)4. 17.5배 늘어나는 가변강성 폴더블 로봇암(Foldable Robotic Arm)5. 종이접기 구조를 이용한 자동차 바퀴(Origami Wheel)6. 리프팅 자세 교정을 위한 소프트 웨어러블 장치 (Soft wearable device to correct lifting posture)'AR/VR'7. 단층 촬영 접안 디스플레이(Tomographic near-eye display)8. 망막 투영 디스플레이(Retinal projection display)'AI'9. 딥러닝을 이용한 겹친 지문 분리 알고리즘(Separating overlapped fingerprints, 이 연구는 경찰청과 치안과학기술연구개발사업단의 지원을 받아 수행된 과학기술연구개발사업의 결과물)10. 딥 뉴럴 네트워크를 이용한 3D MRI 영상 복원 인페인팅 (3D inpainting of Brian MRI)11. ㈜스누아이랩의 Vision AI 기술이 탑재된 실시간 개체 탐지 카메라 및 엣지 박스(On-device AI BOX&Camera)'디스플레이'12. 페로브스카이트 나노입자를 이용한 차세대 디스플레이 (Perovskite display film)'헬스케어'13. 인공홍채(Artificial Iris)'자율주행'14. ㈜토르드라이브의 자율 배송 자동차 (Autonomous driving delivery vehicle)
